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半导体芯片自动填补作业
发表日期:2017-02-08 16:20   文章编辑:admin    浏览次数:
  

实现主要功能:
    1、自动监测产品码垛高度,并进行拆跺。
    2、自动准备填补所需满盘产品。
    3、通过相机检测托盘内空缺芯片数,并记忆空缺位置。
    4、机器人根据空缺数和空缺位置,自动从满盘中取出芯片并填补空缺。
    5、满盘产品用完前,机器人将最近填补好的托盘产品作为满盘品备用。
    6、自动回收空托盘,并码垛存好。
    7、添补好的托盘自动完成码垛,待作业全部完成后,提醒操作人员取出。


标签:半导体,芯片,自动填补    
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